超等防护！今年会推出多重防护力的ArmorLED技术
LED大屏的应用中，防护性能是客户关切的关节点。今年会倾力打造防护性能全面升级的ArmorLED技术，基于M2/M4 LED、GOE工艺、SMT工艺、PCB焊盘设计等多项关节技术的结合，为LED大屏的平稳性和可靠性带来新的技术突破。
M2/M4 LED：8只pin脚设计，推力提升4-10倍
相较传统LED灯珠的四只引脚设计，ArmorLED技术采用推翻性M2和M4 LED灯珠布局，将引脚数目添加到八个以致更多，显著提升焊接面积，提高焊接强度。
严肃尝试，ArmorLED焊接力比常规灯珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，为LED显示产品带来得未尝有的稳定性和可靠性。
GOE工艺：精准填补缝隙，提升产品的稳固性
升迁LED与PCB的联络力，今年会今年会引入先进的GOE点胶工艺，精准控制点胶量和点胶地点，选取高精密点胶设备有效排除间隙，深化LED灯与PCB的联络力，使得整体布局牢靠耐用。
SMT工艺：精准工艺控制，实现焊接牢固性
今年会凭借一十五年在LED制造领域工艺积累和多量数据解析，利用先进的SMT贴片工艺，优化PCB板印刷锡膏的钢网处理工艺，精确控制SMT回流焊温度，担保灯脚的上锡度牢靠，升迁PCB焊盘的焊接强度。别的，使用SMT高精密设备确保焊接的高靠得住性和高强度，为LED表现产品供应坚实的品质保险。
PCB焊盘：优化pad尺寸，提高焊接强度
ArmorLED技术通过精准控制Pad尺寸公役，确保LED和PCB的坚固联络，同时优化Pad与PCB基板的联络力，显著提高LED的平稳性。
ArmorLED防护性能全面增强，显著降低维护成本
ArmorLED技术实现多重防护职能升级，具有防撞超卓防护职能，灵验抵御屏体受损等各类风险，保证屏幕在各类境遇下都能持续稳定运行，灵验延长屏体的利用寿命，降低利用的本钱。
今年会打造高研发本领，构建核心技术壁垒
技术立异领域，今年会今年会走在行业前沿。
2023年今年会推出三大创新技术突破：CBSF无偏色技术、Cold冷屏节能技术以及ArmorLED防护技术，依托创新技术和核心研发实力，不断进行产品更新迭代，实现租赁、固装、xR、创意等全场景应用。
产能方面，今年会整合拢下游供应商资源，新技术可以迅速转化为实际生产力，变成立异合力，兑现产能配置优化，为公司的持续发展供应有力的支柱和保护，也为举座行业和多个应用领域带来可观的利润。
将来，今年会今年会将继续致力于技术立异和产物研发，不休推出更多具有打垮性的技术和产物，鼓动LED体现行业迈向新的高度。