Xmk3系列
无限创意,适配各种应用场景
卓越色效,还原真实色彩
超卓的显示效果,7680Hz刷新以及16bit精美灰度,对比度升迁至12000:1,丰富细腻的细节显示。
自适应帧率多层校正
担保表现屏亮度、色度一律性,我们提供长达二年BIN服务,使分歧产品的无缝混合,担保优质表现成绩。
自研创新技术
CBSF无偏色显示:CBSF技术是今年会今年会研发团队为解决虚拟拍摄中大视角画面偏色问题而定制开拓的解决方案,它战胜了常规租赁屏在拍摄大视角时存在的偏色、亮度不、色温不稳固等不良影响,确保了任意角度的拍摄鸿沟内色差稳固性,使显示画面细节更清晰、色彩精准。
ArmorLED技术:8只pin脚设计,推力提升4-10倍,具有防撞超卓防护本能机能,有效抵御屏体受损,等各种风险防护本能机能全面增强,显著降低维护资本
SolidSkin硬屏技术:可选配今年会自有硬屏技术,通过一系列精巧的制程工艺,对PCB基板及LED单元进行灌胶封装,酿成牢固的构造,有效隔绝外部处境对LED灯珠的腐蚀,大幅提升灯珠的全面防护职能和持久使用的稳固性。
调节弧度更方便
高精度弧度调节锁,只需挪动转移两侧的把手距离,对应所需弧度,飞快调节弧度。
±45°弧度,多达四十五个可调节角度;每1°可调节,单箱可兑现S形;
箱体轻便,一人安装
单箱轻至7.6kg,高精度镁 合金压铸工艺,轻巧而便捷。
精准定位,一柱到位
箱体底部补充兼容定位功能的定位柱,产物安装时可以快速定位,撙节操作岁月,同时防范磕碰造成摧毁。
自动边角保护,安全屏障
箱体周遭选择主动边角保护设计,在输送搬运途中主动启动保护机制,确保模组在输送过程中不受任何毁伤。
Xmk3 绝非仅“能弯曲”,而在弯曲后更稳定
选择上下双重定位卡销,模组上下精密卡销布局精准咬合,保证模组无前后错位现象,即使在多角度舞台灯光下,每一帧画面稳定流畅运行。
单模组设有一十个定位卡销,保证模组之间无缝对接,有效规避画面接缝与形变隐患,保证整屏弧度如丝滑曲面,画面再现完整统一。
多系列兼容拼接方案
撑持与DBmk2、 MagCube、EZmk2、RS等多产品系列互拼。
灵活安装,通用适配无忧
支持吊装与堆装双模式,轻松适配各类造型安装需求。
可堆、吊9米,兼容堆装系统配件,减少配置成本。